Counterpoint·2025 AI 360 研讨会将于3月20日在深圳
与各位来宾共襄盛举
1.会议介绍
在科技变革浪潮里，AI 成为产业革新的核心驱动力，深度重塑经济与产业生态，广泛应用于多领域，创造新机遇。Counterpoint Research 专注科技市场研究，在 AI 相关细分领域成果丰硕，为企业决策提供有力支持。
基于此，我们举办 AI 360 研讨会。本次研讨会 2025 年 3 月 20 日在深圳举行。研讨会汇聚全球 AI 领域的分析师、专家学者、行业翘楚、企业领袖将齐聚一堂，探讨 AI 从基础到前沿领域的发展、机遇与经济价值，聚焦应用、市场规模预测等内容，分享多行业应用案例和创新商业模式，助力参会者把握 AI 经济发展先机。
2.分析师介绍
解析 AI 生态系统
Counterpoint Research 副总裁
Peter Richardson
Peter Richardson，Counterpoint 副总裁，拥有27年移动行业经验，将为大家带来 “解析人工智能生态系统” 的主题演讲。
AI 生态系统发展
Counterpoint Research 研究总监
Tarun Pathak
Tarun Pathak，Counterpoint 研究总监，深入剖析AI生态系统的核心架构。
AI案例经济学与商业化
Counterpoint research 高级分析师
Archie Zhang
Archie Zhang， Counterpoint高级分析师，专注于智能手机市场分析。
2.嘉宾介绍
AI 时代的机遇与人才培养
香港科技大学副校长(大学拓展)
汪扬教授
汪扬教授现任香港科技大学副校长，是国际知名学者。研究领域涵盖纯数学与跨学科数学，发表论文超过100篇。他成立了大数据生物智能实验室，并推出了数据科技理学硕士课程。
3.大会议程
请注意， Counterpoint保留对议题和研讨会日程调整的权利，如根据实际情况进行调整，将会在推文中进行更新。
更多行业大咖即将揭晓，精彩不断升级！
除了已公布的重磅嘉宾，本次研讨会还将迎来更多科技领域的领军人物，以及代表行业前沿的优质赞助商。我们将陆续解锁更多演讲嘉宾和合作伙伴，带来更具深度的行业洞察与交流机会，敬请期待！
4.往期客户
过往研讨会吸引了来自多领域的众多企业代表参与，充分展现出会议在行业内的强大影响力与广泛吸引力。
参会企业领域广泛：涵盖半导体、电信、硬件、组件、ODMs、OEMs 和金融等行业。半导体有 arm、UNISOC 等；电信包含中国移动；硬件涉及多种相关产品企业；组件有 3M、GODDiX 等；ODMs 有 WINGTECH 等；OEMs 有 SAMSUNG、HUAWEI 等；金融领域有招银国际、台新金控等。
企业影响力大：众多领军企业参会，如手机行业的 SAMSUNG、半导体行业的 arm、金融领域的彭博 Bloomberg 等，带来前沿理念、技术动态和宏观视角。
推动跨行业合作：不同领域企业交流，硬件与半导体探讨技术创新，金融与科技对接资金与投资，ODMs 和 OEMs 沟通生产定制，创造商业机会，推动行业融合。
5.活动报名
AI 360 研讨会：智能移动生态中的 AI 经济开启报名！半导体、电信、硬件等多领域大咖云集，共探 AI 在智能移动领域的无限潜力。剖析技术趋势、挖掘产业机遇，往届活动成果丰硕。速来报名，在这场行业盛会中抢占先机，开启智能移动与 AI 经济的崭新征程！
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