2025.07.30| PR|
  • 全球纯晶圆代工行业的营收预计将在2025年创下1650亿美元的历史新高，相较2021年的1050亿美元实现强劲增长，2021年至2025年期间的年复合增长率达12%。
  • 在AI智能手机、高性能计算（HPC）和服务器芯片需求的推动下，先进制程节点（7nm及以下）将在2025年贡献超过56%的总营收。
  • 成熟节点则整体维持与四年前相近的水平，但28nm节点仍将是其中的亮点。
  • 2nm工艺的引入将使行业营收结构进一步向先进节点倾斜，预计到2027年，2nm节点将独立贡献10%以上的收入占比。
根据Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》报告，全球纯晶圆代工行业营收预计将在2025年实现17%的同比增长，突破1650亿美元。与2021年的1050亿美元相比，这一增长体现了2021至2025年期间12%的复合增长率。在推动整体营收增长方面，先进的3nm与5/4nm节点发挥了关键作用。2025年，3nm节点营收预计将同比增长超过600%，达到约300亿美元；而5/4nm节点凭借积极的制程节点迁移，仍将保持强劲表现，营收预计超过400亿美元。总体而言，包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献超过一半的全球纯晶圆代工总营收。这一增长趋势表明业界正聚焦尖端技术，以支持高端/旗舰级AI智能手机的技术演进、搭载NPU的AI PC解决方案的兴起以及对AI专用集成电路（ASIC）、图形处理单元（GPU）和高性能计算（HPC）等应用日益增长的市场需求。

全球纯晶圆代工市场收入（按节点划分）

2021年 vs 2025年（预测值）

数据来源： Counterpoint Research

高级分析师William Li在评论半导体市场收入时表示：“展望未来，尽管2nm节点预计在2025年仅占总营收的1%，但随着台积电在台湾加速产能扩建，该节点有望实现快速扩张。预计到2027年，2nm节点预计将贡献超过10%的营收。得益于AI与计算需求在云端与边缘的全面扩展，2nm将成为未来五年内寿命最长、影响最深远的节点之一，在商业上的价值也将超越以往所有节点。”

从其他工艺节点来看，20-12nm节点区间预计将保持稳定，贡献约7%的总营收。这一趋势反映出部分原本部署于成熟节点的芯片，正在通过中间节点逐步向先进制程节点过渡。

因此，28nm及以上的成熟节点的合计营收占比预计将从2021年的54%降至2025年的36%，标志着传统工艺正在逐步推出主流市场。尽管如此，这些成熟节点的总营收预计与四年前相比仍将基本持平，其中28nm节点作为成熟节点中的唯一的亮点，预计将实现5%的年复合增长率。

整体来看，2025年全球纯晶圆代工行业营收预计将同比增长17%，再次印证先进制造技术正持续推动半导体市场增长及技术趋势演进。在先进节点领域，台积电仍未最大受益者，三星和英特尔紧随其后。而在其他制程方面，UMC（联电）、GlobalFoundries（格罗方德）和SMIC（中芯国际）等厂商持续受益于稳定的市场需求，尽管其营收增长速度不及先进节点。与此同时，随着高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）等前端制程技术不断创新突破，后端封装技术也在加速创新，依托高带宽内存（HBM）集成及向小芯片（chiplet）封装架构迁移，为晶圆代工厂带来多元创新发展空间与营收机会。