2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长，得益于库存补货和强劲的人工智能需求

• 晶圆代工行业正显示出企稳迹象，环比增长 10%，表明库存正在持续正常化。
• 2023 年第四季度，强劲人工智能的需求仍然强劲，为 2024 年的持续扩张奠定了基础。
• 随着 PC 和智能手机应用领域的整体需求趋稳，半导体库存周期即将触底。

根据 Counterpoint Research 的半导体代工服务报告，2023 年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约 10%，但同比下降 3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自 2023 年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自 PC 和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。

台积电 (TSMC) 在 2023 年第四季度继续保持晶圆代工行业领导地位，市场份额为 61%。其第四季度营收超出预期，高于 2023 年第三季度的 59% 增幅。由于来自 NVIDIA 的强劲人工智能 GPU 需求，台积电的 5nm 产能利用率达到满载。与此同时，苹果 iPhone 15 的推出继续推动了领先的 3nm 制程节点的增长。这两个重要因素共同推动了 7nm 以下制程节点的收入增长，该部分营收占台积电本季度总收入的近 70%，凸显了该公司在技术方面的竞争力。

分析师观点

Counterpoint 研究分析师Adam Zhang表示，“同时，晶圆代工市场正非常接近半导体库存周期的底部。台积电将成为人工智能这一重大趋势和逻辑芯片需求复苏的主要受益者。”

三星晶圆代工部门凭借着智能手机库存的持续补货，在 2023 年第四季度保持第二的位置，市场份额为 14%。三星 S24 系列强劲的预售势头预示着其 5/4nm 制程的收入将有所贡献。

在成熟制程代工企业中，格芯 (GlobalFoundries) 和联电 (UMC) 均取得了超出预期的业绩，双方在 2023 年第四季度的市场份额均为 6%。然而，这两家公司均发布了疲软的 2024 年第一季度展望，主要反映了需求疲软以及客户库存调整，尤其是在汽车和工业应用领域。中芯国际 (SMIC) 在 2023 年第四季度的市场份额为 5%，其 7/10/14nm 产能利用率保持较高的水平，以满足华为麒麟芯片和中国本土 CPU/GPU 的需求。中芯国际预计近期智能手机相关组件（例如触控驱动集成电路 (TDDI) 和图像传感器 (CIS)）的紧急订单将有所增加，但由于需求可持续性存在不确定性，该公司对全年持谨慎展望，这与其他成熟制程代工企业的保守展望相呼应。

继 2023 年的大幅下滑之后，预计随着库存继续正常化，晶圆代工行业将在 2024 年恢复增长态势。强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为 2024 年该行业的主要增长动力。