驾驶辅助的竞争正从“谁的功能更强”的能力导向阶段,转向“谁的成本更低、规模化更快、演进路径更清晰”的效率驱动阶段。在此转变中,传统交钥匙方案以封闭换效率,高算力方案以成本换性能,均难以满足车企对“开放+降本+合规”的系统性诉求。高通凭借在座舱与 ADAS 双域的深厚量产积累,走出了一条差异化路径,即开放架构支撑城市领航驾驶辅助(城市 NOA)算法的自由选择,舱驾融合实现显著系统级降本,可扩展的产品矩阵覆盖全价位段——这既是封闭生态与高成本算力之外的第三条路,也是效率竞争下半场最务实的选型逻辑。
1. ADAS 格局变化与车企芯片需求演变
当前汽车行业正经历从“功能定义汽车”到“软件定义汽车”的深刻转型,先进驾驶辅助系统(ADAS)赛道已成为车企差异化竞争的核心战场。Counterpoint 认为,软件定义汽车的本质是车企需要一套能够支撑功能持续迭代、灵活适配多车型平台、并具备全球化部署能力的芯片与软件解决方案。
随着 ADAS 向更高阶的城市领航驾驶辅助(城市 NOA)乃至 L3 自动驾驶的快速演进,驾驶辅助的竞争也从“功能可用”的上半场竞争转向“功能好用”的下半场竞争阶段。车企对驾驶辅助解决方案呈现出多样性的需求,其中不仅包括了对生态合作模式灵活性的需求,也包括对开放定制、算法自研、跨平台复用的需求。
某车企产品专家指出:“随着驾驶辅助的普及,成本、性能、开放性、生态支持都是我们在规划新一代 ADAS 产品时需要考虑的因素。”
1.1 行业转型的核心驱动因素
近年来车企 ADAS 产品开发呈现出了多样化需求和开放定制方案,其核心驱动因素包括:
- 用户体验范式的根本性变革——AI 能力正在成为新的用户界面,深度融入智能座舱。驾驶辅助体验期望从简单的跟车功能发展到城市 NOA 等更高阶的形态。
- 软件投入成为核心战略——车企正在大规模投资软件开发,以维护与用户的品牌连接,使平台化策略成为必然选择。一个软件平台可以灵活支撑不同架构平台的数十款车型(如 20-50 款车型),从 A 级车到 F 级豪华车采用不同的成本结构。车企需要一个可扩展的计算平台,覆盖入门级到高端车型、燃油车到电动车的全谱系需求。
- 开放定制需求增强——交钥匙解决方案中的“拿来即用”模式已不能满足未来的需求。车企选择芯片平台的核心考量维度从单一性能导向转向性能、能效、生态开放性的综合平衡。
1.2 不同类型车企的需求差异
随着驾驶辅助市场变革的深化,不同背景的车企又呈现出差异化的选型逻辑。下表展示了不同类型车企对 ADAS 产品的核心诉求和选型重点。

来源: Counterpoint Research
某车企产品专家指出:“高通在智能座舱和驾驶辅助领域都有深厚积累,能帮助我们在转型过程中兼顾不同产品线的需求,这是我们选择其作为核心供应商的重要考量。”
与此同时,全球化布局的中国车企面临更复杂的挑战:一方面需要适配中国复杂的城市路况,另一方面,还需满足欧洲 NCAP 五星级安全标准、北美 FMVSS127 等全球法规要求。谁能提供兼具灵活性与合规性的平台化方案,谁就能在这轮竞争中占据先机。
在驾驶辅助的竞争从“功能可用”走向“功能好用”的下半场,车企对芯片平台的需求正在从单一维度选型转向系统性考量——既要求架构开放以支撑算法自主,又要求成本可控以实现规模部署,还要求安全合规以满足全球化准入。然而,市场上同时满足上述条件的方案并不多见。传统交钥匙方案以封闭换取效率,高算力方案以成本换取性能,二者均难以兼顾车企在下半场对“效率与灵活性”的双重追求。
Counterpoint 观察到,高通是当前行业中少数同时在智能座舱与驾驶辅助两个领域拥有大规模量产经验的芯片供应商。截至 2026 年 1 月,全球已有超过 4 亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。这一“双域积累”的独特身位,使高通在应对车企上述系统性需求时,走出了一条与其他供应商不同的路径。下文将从技术架构、生态策略与商业价值三个维度,解析高通 Snapdragon Ride 平台的差异化优势。
2. 技术优势:平台化架构、舱驾融合与 AI 能力
2.1 开放的平台化架构:生态合作模式的灵活性
高通 Snapdragon Ride 平台以开放架构设计作为核心差异化壁垒。与传统方案不同,高通提供从芯片、工具链到软件栈的完整开发环境,车企既可以直接采用高通的算法,也可灵活集成第三方算法,或自行开发定制化的算法库。
高通产品市场专家强调:“我们的 ADAS 产品和解决方案坚持开放生态合作策略。在我们的 Snapdragon Ride 平台上,车企客户不但可以按需适配独立的 ADAS 架构或舱驾融合架构,还可以灵活选择 Tier 1 供应商和算法合作伙伴。”
这一策略正在产生显著效果——高通以生态为先,在其 Snapdragon Ride 平台上已实现了对 8 套及以上成熟的城市 NOA 算法的支持,且上述算法均已通过中国市场的安全认证评估、已实现规模化商业部署。多家 Tier 1 供应商基于 Snapdragon Ride 和 Ride Elite 平台开发了域控制器/中央控制器,为车企提供丰富的硬件选择。得益于开放架构,高通助力车企客户将平台选型到量产的落地周期压缩至最短六个月。
同时,众多全球及中国车企已宣布采用 Snapdragon Ride 平台,包括宝马集团、通用汽车、雷诺集团、Stellantis 集团、大众集团等国际头部车企,以及北汽集团、奇瑞汽车、东风日产、一汽红旗、零跑汽车、上汽通用、上汽通用五菱、广汽集团等中国主流车企。
2.2 舱驾融合:行业首创的架构创新
如果说开放架构是软件层面的优势,那么 Snapdragon Ride Flex (骁龙 8775)则是硬件层面的颠覆性创新——它是全球首款同时支持智能座舱与 ADAS 功能的单 SoC 可扩展平台,从 2023 年 1 月的最初发布,到如今的量产部署,也仅仅过去了 3 年。
- 研发起点与技术逻辑
高通在座舱领域深耕达 12 年之久,ADAS 系统的开发也近 10 年。这种基于多代汽车计算平台产品演进的长期积累和持续优化,为舱驾融合奠定了坚实的技术基础。
高通产品市场专家介绍:“我们在座舱与智驾两大领域均具备深厚积累,从而能在单颗芯片上灵活运行混合关键级工作负载,即同时运行不同 ASIL 安全等级的任务。融合的决策基于三个趋势判断:用户体验演进(即 ADAS 传感器信息可为座舱带来增值体验)、成本效益(如法规要求的 L2 级基础 ADAS 系统成为必选项),以及中央计算架构的快速发展。”
- 核心技术难点:不被干扰的自由(Freedom from Interference)
舱驾融合的真正挑战在于“不被干扰的自由”——当座舱应用发生异常时,ADAS 系统仍要正常运行以执行紧急制动等应急操作。这需要系统级的架构设计能力,而非简单的芯片堆叠。高通凭借其在座舱与 ADAS 系统两个领域的深度积累,成功解决了这一技术难题。
- 市场验证与规模化部署
据 Counterpoint 的了解,多家车企已在量产车型上部署高通骁龙 8775。其中,某国内车企在 4 个月内完成 3 款车型的部署(从轿车、SUV 到 MPV 的车型适配),充分验证了高通舱驾融合方案的工程成熟度。
高通 Snapdragon Ride Elite (骁龙 8797)将作为骁龙 8775 之后的新一代舱驾融合解决方案,集成生成式 AI 座舱能力与城市 NOA驾驶辅助能力于单一芯片。在高端车型的部署中,融合方案可实现城市 NOA 与视觉语言模型(VLM)的结合,驾驶辅助系统运行 VLA 可为座舱提供视觉和语言能力支持,实现 AI 驱动下的兴趣点对话(POI Conversation)等全新能力。
- 舱驾融合的量化价值
截至 2026 年 1 月,骁龙 8775 的舱驾融合方案已在全球 8 个量产车型项目中部署。从实际部署项目中获取的部分数据和结论,也证实了舱驾融合方案带来了系统时延显著下降,数据吞吐量提升,以及以下不可忽略的收益:

来源:Counterpoint Research
另外,北汽极狐阿尔法 T5 作为国内首个实现舱驾融合与端到端城区领航功能的量产车型,验证了这一技术路线已具备规模化落地能力。极狐阿尔法 S5、东风日产 N6、别克至境 L7/E7/世家等车型也相继采用高通骁龙 8775 打造智能驾乘体验。
某车企产品专家认为:“舱驾融合是行业趋势。高通骁龙 8775 平台的最大优势在于数字座舱与驾驶辅助能力并驾齐驱,其他厂商在这一点上难以同时具备。以同等级成本实现跃级性能,加上及时的服务响应,让高通成为舱驾融合时代的最优选择。”
2.3 AI 能力:性能与能效的最优平衡
在 AI 处理能力方面,高通最新一代的 Snapdragon Ride 平台至尊版(骁龙 8797)采用 4nm 先进制程工艺,融合 CPU、GPU、NPU 与硬件加速器,支持超过 40 个多模态传感器输入。高通还提供高效的系统架构,以及在异构计算核心之间的 AI 模型映射方案。
据 Counterpoint 观察,高通 Snapdragon Ride 平台的 AI 实力不仅体现在其至尊版平台的高规格配置,主流量产的第二代平台(骁龙 8650)同样实现了性能与能效的最优平衡。
- 骁龙 8650 的技术参数与实际价值
骁龙 8650 在量产项目中表现出性能与能效的最优平衡,即每秒推理次数(IPS)性能相比市场同类产品高 30%、双倍数据速率内存(DDR)带宽消耗仅为市场同类产品的七分之一、能效最高可达市场同类产品的两倍。这些参数的实际价值体现在:

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高通产品市场专家强调:“TOPS 不是唯一的衡量标准。真正的标准是‘在何种热管理配置、数据流和成本结构下能实现哪些用例’。”
- 高通产品的技术路线
高通的技术路线图与其他供应商相比,以独特的优先级和差异化优势脱颖而出。在下表中,Counterpoint 总结了高通在核心 IP 模块开发速度与应用领域、设计理念和安全投入方面的主要特色。

来源:Counterpoint Research
- 规模效应的迁移价值
“高通每年覆盖众多领域数千万乃至上亿颗芯片的出货量为产品带来成本和成熟度优势。”高通产品市场专家介绍,“对功耗极其敏感的消费电子产品设计能力迁移到汽车等领域,使高通的产品能够在既定功耗约束下实现最优性能表现。”
值得注意的是,Snapdragon Ride 平台支持无图 ADAS 能力——无需依赖高清地图即可应对复杂城市路况。这一特性对于中国市场尤为重要。因为中国城市道路环境复杂、高精地图更新滞后于基建速度,无图方案让车企摆脱了对特定地图服务商的依赖。
此外,高通平台内置 ASIL-D 级功能安全微控制器(MCU),无需额外配备外部 MCU 即可满足功能安全要求,大幅降低硬件成本与系统复杂度。
3. 生态合作策略:生态广度决定协同进化能力
3.1 “同硬件、双算法”的协作模式
高通的生态合作策略正在催生一种创新的协作模式——“同一硬件、两套算法”。中国 Tier 1 供应商使用高通平台服务全球车企,同一硬件平台可搭载不同算法栈,既服务全球市场、又保持本地化灵活性。
某算法合作伙伴表示:“高通 Snapdragon Ride 芯片具有‘乘数效应’——芯片平台在算力、成本、能效、工具链易用性等方面奠定了高可靠的能力底座,决定了解决方案的能力起点。在此基础上,算法供应商可以充分发挥其技术优势,推动其方案性能的上限,并持续刷新性能天花板。
自 2016 年以来,Snapdragon Ride 平台已在全球 60 多个国家完成了广泛的验证,预计到 2026 年底扩展至 100 多个国家。该平台支持中国 C-NCAP、欧洲 Euro NCAP、GSR2.0、UNECE 等全球主流安全标准。
同时,中国 Tier 1 服务全球车企时,可获得高通的自研驾驶辅助算法栈、音频应用、代理应用、操作系统、安全应用等合作伙伴生态,并在合规认证流程方面有效提速,实现“中国生态”与“全球生态”的融合。
3.2 全球车企合作版图
高通的 ADAS 和舱驾融合解决方案已获得全球车企的广泛认可,Counterpoint 从全球车企角度和中国品牌角度对 Snapdragon Ride 合作版图进行了梳理。
- 全球车企阵营:宝马集团、通用汽车、大众集团、雷诺集团、Stellantis 集团、梅赛德斯-奔驰、沃尔沃等众多全球头部车企,其中宝马 iX3 率先实现 Snapdragon Ride Pilot(包括 Snapdragon Ride 芯片,以及宝马和高通联合开发的驾驶辅助软件栈)的全球首发。
- 中国品牌阵营:包括了 30 余家中国汽车品牌和 Tier 1,量产车型覆盖 6 万至 49 万元价位段全产品矩阵。部分代表性的量产品牌与芯片方案如下表所示:

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某车企产品专家指出:“高通的工具链成熟度较高、软件继承性好,部分代码可以跨项目复用。我们团队在高通平台上通过运用平台化的开发方法降低了研发成本,提升了迭代效率。”
3.3 多算法供应商策略的价值
元戎启行、Momenta、轻舟智航、卓驭科技等头部算法提供商在中国市场与高通建立广泛合作。这种多供应商策略的核心价值在于:
- 降低风险:避免单一供应商绑定
- 提升灵活性:车企可根据性能表现选择不同的算法方案
- 促进创新:健康竞争推动所有参与者持续迭代
高通产品市场专家指出:“硬件平台需要完整的验证周期(设计验证、产品验证、可靠性测试),但软件生态可在硬件平台定型后灵活导入。这是平台化策略的核心价值所在——车企决策时绝大部分工作已前置完成,仅需最终集成与调优。“
3.4 Tier 1 合作伙伴体系
高通的 Tier 1 生态覆盖全球顶级供应商与中国本土的龙头企业:
- 国际 Tier 1:哈曼、博世、法雷奥和欧摩威(Aumovio)等全球顶级 Tier 1 与其建立深度协作。博世与高通在座舱领域的合作已经实现了超过 1,000 万台座舱计算系统的交付,两家企业在 ADAS 领域的产品合作已经获得多家全球车企在东亚市场的定点,舱驾融合方案也在推进当中。采埃孚的 ZF ProAI 超级计算系统与 Snapdragon Ride 平台的组合,可提供从域控制器到中央计算的灵活架构配置(备注:采埃孚的 ADAS 部门已被哈曼收购,因此并未将采埃孚在国际 Tier 1 中单独列出)。法雷奥贡献了在传感器、系统集成方面的深厚积累,双方联合打造的预集成方案可大幅缩短车企量产周期。
- 中国 Tier 1:车联天下、科博达、立讯精密、卓驭、德赛西威和广达等中国厂商,基于 Snapdragon Ride 平台与高通合作推动驾驶辅助发展,形成了覆盖高、中、低市场的完整解决方案矩阵。
某 Tier 1 合作伙伴表示:“高通在座舱与通信领域深耕多年,具备成熟的芯片方案和量产经验。初期我们与高通在 Snapdragon Ride 平台的合作仅以‘尝试落地’为目的,在实际合作中发现其产品的成熟度与行业积累为我们带来了远超预期的收益。高通秉持‘产品真正 ready 才交付合作伙伴’的理念,为硬件 Tier 1 提供可靠保障。”
4. 效率、成本与上市时间的综合价值
4.1 业务数据验证
截至 2026 年 1 月,全球已有超过 4 亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案,Snapdragon Ride 平台已获得超过 20 个车型定点,SoC 出货量近 100 万颗。自 2016 年以来,Snapdragon Ride 平台已构建起一个覆盖超过 600 万公里独特车辆与交通数据的场景库,生成覆盖多样化场景与边界工况的合成数据;同时通过测试车队与量产车队的数据聚合,形成了覆盖全球范围的丰富场景目录。
4.2 开发效率:提效的三个关键因素
ADAS 系统的传统开发周期需要 2-3 年,而高通通过端到端工具链和数据与仿真平台,将这一周期大幅压缩,实现了从“年”到“月”的跨越。
- 生态预验证:中国团队持续投入,推动平台能力不断成熟,并满足车规级量产与应用要求。得益于算法已跨多个车型平台完成验证与部署,车企定点时绝大部分工作已前置完成,仅需最终集成与调优。
- 工具链支持:Snapdragon Ride 平台提供完整工具链,包括仿真环境工具、验证环境工具、AI 模型从服务器部署到车端的工具。
- 本地工程支持:工程团队与车企、算法合作伙伴紧密沟通、实时反馈,支持本地开发和部署。
高通产品市场专家介绍:“我们的工具链高度成熟,软件复用性强,部分代码可以跨项目复用。基于已验证平台,4 个月内可完成从轿车、SUV、到 MPV 的 3 款车型的 SOP。”
根据 Counterpoint 的了解,Snapdragon Ride 平台提供的开发工具覆盖了开发、流程管理、仿真测试、数据采集、数据训练、OTA 更新等完整的组合。具体包括:
- 完整硬件开发板与软件栈
- 基于云的流程管理与持续集成环境
- 真实数据与仿真测试工具
- 数据采集、再训练、量化与 OTA 更新闭环
某车企产品专家透露:“我们首次导入高通 Snapdragon Ride 平台的整体项目周期约 8 个月。在项目跑通之后,后续基于高通平台的项目预计 6 个月内可以实现量产。”
某算法合作伙伴也提到:“我们基于 Snapdragon Ride 平台的成熟方案从立项到量产仅 4-5 个月,较传统流程节省了约 50% 的时间。”
4.3 成本优化
根据已量产舱驾融合项目的车企反馈,舱驾融合方案可实现 25-30% 的成本节约。据 Counterpoint 分析,这一比例范围是系统级节约,而不单是芯片层面的成本。舱驾融合方案可以节省的项目如下表所示。

来源:Counterpoint Research
- 不同定位的成本策略
在入门级产品的成本控制维度,高通方案展现出显著优势。以卓驭科技基于骁龙 8650 推出的具有 NOA 功能的基础版 ADAS 方案为例,硬件成本约 7,000 元,这是行业公认的在同类方案中具备较强成本竞争力的方案。零跑 B01 搭载骁龙 8650 和骁龙座舱平台(骁龙 8295)双平台,以 11.38 万元起的价格实现激光雷达、端到端大模型驾驶辅助与 AI 座舱功能,充分验证了高通平台在主流价位段的竞争力。
某算法合作伙伴补充道:“基于骁龙 8797 高算力平台实现舱驾融合,其主芯片和域控制器合并的 BOM 成本较双芯片方案直降约 50%。2026 年,随着芯片与内存的成本上升,融合方案的价值将得到行业的广泛认可。”
- 功能与成本的底线思维
某车企产品专家算了一笔账:“过去我们需要两套独立方案(座舱 SoC、驾驶辅助 SoC),现在基于高通骁龙 8775或骁龙 8797,在一个舱驾融合的域控制器上就可以实现替代,单车仅硬件成本就可以节省 1,000 元左右。对于年销量 20 万辆以上的车型,这就意味着每年可节省数亿元的 BOM 成本。”
然而,成本优化有其底线。某车企的观点值得深思:“驾驶辅助世界是 0 和 1 的问题——如果不够好,用户会关闭它,那就是沉没成本。”这一观点也得到了高通产品市场专家的共鸣:“成本优化不能以牺牲功能可靠性为代价。“
4.4 安全认证的不可妥协性
安全是 ADAS 系统的根本。 高通产品市场专家强调:“Snapdragon Ride 平台所有芯片都经过独立外部评估机构的安全认证。我们绝不会为了追求成本或速度而牺牲安全。”
在 ADAS 领域,功能安全(Functional Safety)与信息安全(Security)双重认证是产品上市的必要条件。高通在安全领域的投入体现在:数百万美元的安全认证投入,采用独立外部评估机构进行认证,而非仅依赖内部测试。这确保了其相关平台能够满足 ISO 26262 ASIL-D 等功能安全等级要求和 ISO/SAE 21434 等网络安全标准。需要强调的是,在 ADAS 领域不论是提升安全性还是部署 AI 能力,都需要稳健的故障回退机制(即”安全护栏”),而高通凭借经全球市场验证的软件栈产品,助力提供安全护栏的保障。
某车企产品专家指出:“安全是不可妥协的底线。即使开发周期再紧、成本控制紧迫,功能安全验证也不能打折扣。高通平台在这方面的成熟度和透明度,是我们选择其作为长期合作伙伴的重要原因。”
5. 未来趋势与战略判断
5.1竞争焦点的转移
根据对高通、车企、Tier 1、算法合作伙伴等多个行业角色的深度访谈,Counterpoint 总结归纳出未来 3-5 年驾驶辅助市场竞争焦点的关键转变,即从“算力军备竞赛”转向“AI 架构创新”。特别需要引起关注的是在如下领域相应趋势的变化:
- 专家混合(MoE)架构:大参数模型以专家形式运行,如在雪地与晴天路况下可调用不同专家模型
- 场景化模型调度:根据实际驾驶场景智能调度最适合的算法模型
- 系统级能力竞争:数据流动效率、传感器接口设计、传感器之间的互联通信成为新的竞争维度
高通产品市场专家指出:“驾驶辅助技术的快速变化,对芯片架构的 AI 能力提出了新的要求。我们正在持续投入,通过将 AI 创新与系统级优化结合、扩展生态,以及预集成 AI 模型等多个核心要素的构建,打造下一代产品。”
5.2 对车企决策者的建议
基于上述对行业趋势的洞察,并综合了驾驶辅助上下游企业的深度访谈观点,Counterpoint 为车企决策者提供以下战略建议:
- 传感器规划
- 即使入门级车型也应具备传感器数据接入能力
- 尽可能统一传感器配置,为后续功能升级奠定基础
- 计算架构规划
- 选择略高于当前需求的算力平台,为未来功能演进预留空间
- 避免按今天的需求”刚刚好”选型,预留迭代弹性
- 产品迭代策略
- 平台化思维:一个软件平台支撑多个车型,从 A 级车到 F 级豪华车采用不同成本结构
- 当遇到性能瓶颈时,考虑相同体系的高阶/下一代解决方案,以便在更短时间窗口内替换升级,无需重新进行完整验证周期
6. 分析师观点
在驾驶辅助竞争的下半场,竞争的核心逻辑正在发生着变化:
- 上半场(2019-2024):能力导向型竞争——谁的功能更强、体验更好
- 下半场(2025-2030):效率驱动型竞争——谁的成本更具优势、规模化更快、演进路径更清晰
在“能力导向型竞争”转向“效率驱动型竞争”的过程中,高通正在通过如下的差异化优势,为车企在性能、成本、生态与自主权之间定义着平衡点。
6.1 核心竞争优势
在驾驶辅助竞争的下半场,高通具备的核心竞争优势可以总结为六大方面,包括安全不可妥协、清晰的产品演进路径、开放的架构生态、舱驾融合的先发优势、完整的生态协同体系和全球合规能力。

来源:Counterpoint Research
6.2 可扩展性是核心
高通的平台策略体现了跨车型、跨价格带、跨区域、跨动力类型的全面可扩展能力:
- 跨车型:从轿车、SUV 到 MPV,4 个月内完成 3 款车型的适配部署
- 跨价格带:覆盖 6 万至 49 万元价位段全产品矩阵
- 跨区域:全球 60 多个国家认证,2026 年底将扩展至 100 个以上,支持全球化部署
- 跨动力类型:可适配燃油车和电动车的不同热管理要求
6.3 中国速度的支撑
完整的本地生态是快速交付的基础。高通在中国市场构建了覆盖车企、Tier 1、算法供应商的完整生态体系,支持本土创新。
- 中国团队持续投入,推动平台能力不断成熟,并满足车规级量产与应用要求
- 大量工程团队直接对接客户,支持本地开发和部署
- 算法已在多个车型平台上验证和部署,车企决策时绝大部分工作已前置完成,仅需最终集成与调优
6.4 全球与本土的双重优势
高通既有全球市场服务能力,又可以满足属地化服务需求:
- 国际化布局支撑全球车企的标准化需求
- 本地化投入满足中国车企的快速迭代需求
- 中国生态与全球生态的融合创造独特价值
对于车企决策者而言,选择 ADAS 芯片方案不仅是技术选型,更是生态战略布局。高通的开放平台策略与丰富的生态资源,能够支撑车企在驾驶辅助赛道实现差异化竞争与可持续迭代。
在驾驶辅助下半场的效率驱动型竞争中,平台化思维、开放生态、安全底线是制胜的关键。高通凭借其在座舱与 ADAS 双领域的深厚积累、规模化的成本优势、以及全球合规能力,为车企提供了兼具灵活性与可靠性的选择。