- 在 Google TPU v8t（Zebrafish）及后续产品 TPU v8e（Humufish）的带动下，联发科预期将于全球市场中逐步扩大其在 AI ASIC 领域的布局。
- 根据预测，联发科预计至 2028 年将占约 26% 的 AI ASIC 服务器运算出货，出货量接近 500 万台，较 2026 年呈现显著增长，并有机会成为仅次于 Broadcom 的供应商之一。
- 随着谷歌与联发科采用解耦式 ASIC 架构（disaggregated ASIC model），该模式有望降低 Broadcom turnkey 模式中约 15%-20% 的加价成本。
北京 — 2026 年 4 月 29 日
在刚刚结束的 Google Cloud Next 大会上，谷歌发布了两款最新 AI ASIC 服务器芯片——TPU v8t（用于训练）和 TPU v8i（用于推理用）。作为谷歌第八代 TPU 芯片，这两款产品在可扩展性、效率和可靠性方面进行了优化，以应对日益增长的推理密集型工作负载，以及面向“Agentic AI” 时代的 MoE（Mixture-of-Experts）架构。根据 Counterpoint Research 最新《Foundry Monthly Intelligence》报告，TPU v8t（Zebrafish）在谷歌 AI 芯片策略中具有重要地位，亦被视为供应链策略调整的关键节点，显示其由原先以 Broadcom turnkey ASIC 模式为主，逐步转向多元合作模式。
关于谷歌为何采用“谷歌设计计算芯片核心、联发科提供 I/O 芯片”的新模式，Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示：“主要考量在于 HBM 采购成本。在 Broadcom turnkey模式下，ASIC 供应商负责 HBM 采购，并加收 15%–20% 的费用。随着 HBM 在整体成本中占比不断上升，这部分溢价在大规模部署时将显著增加成本，尤其是在谷歌加速 TPU 部署的背景下。通过从 Zebrafish 开始将芯片设计和 HBM 采购内部化，谷歌可降低整体成本。”
随着 Zebrafish 预计于 2026 年底开始量产，Humufish 预计于 2028 年逐步放量，联发科相关出货量有望随之增长。根据 Counterpoint Research 最新全球 AI 服务器运算 ASIC 出货预测，TPU v8t 和 v8i 的合计出货量预计将在 2028 年接近 500 万台，相较 2026 年约 40 万台的出货量呈现显著增长，主要反映谷歌在内部应用和云端客户场景中持续推进 TPU 部署。
Counterpoint Research 研究助理 David Wu 表示：“依目前预测，预计到 2028 年，联发科可占据约 26% 的全球 AI 服务器运算 ASIC 出货量。需要注意的是，我们目前的预测未包括 Meta MTIA 潜在项目的中标情况。此外，实际出货表现仍取决于先进封装产能，包括 TSMC CoWoS 配额以及 Intel EMIB-T 在 Humufish 上的良率准备情况。”
在TPU v8e（Humufish）产品路线图中，联发科计划采用 Intel 的 EMIB-T 封装。Counterpoint Research 高级分析师 Ashwath Rao 指出：“目前 Humufish 正处于设计引入和验证阶段，预计量产时间为 2027 年底。后续发展仍取决于Intel Foundry Services（IFS）先进封装的良率，以及关键基板供应商的准备情况，这些因素最终可能影响联发科的出货量进度。”
在最新《Foundry Monthly Intelligence》报告中，亦涵盖 TPU SerDes I/O 芯片设计调整及工程变更、 Marvell 与谷歌在定制化芯片领域的合作进展。，以及 TPU v8e（Humufish）是否将全面采用 Intel EMIB-T 封装技术的相关评估。
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