全球智能手机芯片市场份额（ 2023 年 Q2 – 2024 年 Q4 ）
数据来源：全球智能手机 AP 、 SoC 出货量及预测追踪（按机型）- 2024 年第 4 季度 本数据基于智能手机 AP / SoC 出货量统计 注：由于四舍五入，总数可能存在误差。
市场要点
- Apple：由于 A18 系列的发布，Apple 在 2024 年第 4 季度的芯片出货量有所增长。
- MediaTek：MediaTek 在 2024 年第 4 季度的整体出货量增长。其中， LTE 芯片出货量保持稳定，而 5G 芯片出货量有所增加。受 Dimensity 9400 发布的推动，高端芯片出货量预计将增长。此外， MediaTek 在中端市场新增了四款芯片—— Dimensity 8400 、 Dimensity 8350 、 Helio G50 和 Helio G92 。
- Qualcomm：Qualcomm 在 2024 年第 4 季度的芯片出货量环比略有下降，但高端市场的增长推动了其营收增长。Snapdragon 8 Elite 需求预计将保持强劲，得益于多个手机品牌厂商的采用，以及 Samsung Galaxy S25 系列独家搭载 Snapdragon 8 Elite 芯片的发布。
- Samsung：Samsung 的 Exynos 芯片出货量在 2024 年第 4 季度环比持平。随着 Samsung Galaxy S24 FE 的发布， Exynos 2400 出货量有所增长。此外，受 Galaxy A55 和 Galaxy A16 5G 机型的高出货量带动， Exynos 1480 和 Exynos 1330 的出货量也有所增加。
- UNISOC：由于其 LTE 芯片在多家领先厂商中获得设计采用， UNISOC 在 2024 年第 4 季度的出货量有所增长。凭借LTE 产品组合的推动，UNISOC 继续在低端市场（ $99 以下）扩大份额。